免费在线高清AV黄片,无码中文字幕高清,一区二区免费精品在线观看国产

為成就您的產(chǎn)品，而努力

Work hard to make your product

器件封裝

倒裝鍵合

芯片尺寸：5*5mm-5*5cm 厚度<2mm，溫度<450℃ 精度：±3μm，壓力<100kg，2寸晶圓對(duì)晶圓鍵合

晶圓鍵合

陽(yáng)極鍵合、共晶鍵合（PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等等）、膠鍵合（BCB，SU8，鍵合專(zhuān)用膠)，對(duì)準(zhǔn)精度±5μm

點(diǎn)膠

工作范圍：≤300*300mm，膠量控制：容積式和氣壓式，膠水黏度<50kCPS，單次膠量<0.16900ml，時(shí)間設(shè)置范圍<9.999sec

貼片

銀漿、焊料

引線(xiàn)

球形焊、楔形焊；Au線(xiàn)，Al線(xiàn)

回流爐

真空：2mbar，溫度<450℃±0.05℃

平行封焊

各類(lèi)金屬管殼，位置精度：±0.0381mm，壓力<5kg

TSV（硅通孔）工藝

1、通孔的形成；2、絕緣層、阻擋層和種子層的淀積；3、電鍍填充，去除和再布線(xiàn)；4、晶圓減??；5、鍵合、劃片

TGV（玻璃通孔工藝）

可完成打孔、沉積、填充再布線(xiàn)、減薄、鍵合劃片等。

案例展示

底層管芯與頂層管芯堆疊連接 Cu-Cu Metal Diffusion Bond TSV（Cu&Sn鍵合）Process Ultra High Density TGV For MEMS

聯(lián)系我們
聯(lián)系電話(huà)：0512-62996316
傳真地址：0512-62996316
郵箱地址：sales@si-era.com
公司地址：中國(guó)（江蘇）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)——蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)納米城西北區(qū)09棟402室
關(guān)注與分析