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測(cè)試服務(wù)

測(cè)試服務(wù)

Testing service

表面形貌測(cè)試
探針式表面輪廓儀:
P-7 是KLA公司的第八代探針式臺(tái)階儀系統(tǒng),歷經(jīng)技術(shù)積累和不斷迭代更新,集合眾多技術(shù)優(yōu)勢(shì)。P-7建立在市場(chǎng)P-17臺(tái)式探針輪廓分析系統(tǒng) 的成功基礎(chǔ)之上。 它保持了P-17技術(shù)的卓越測(cè)量性能,并作為臺(tái)式探針 輪廓儀平臺(tái)提供了極高的性價(jià)比。 P-7可以對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲 度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量,其掃描可達(dá)150mm而無(wú)需圖像拼接。
主要功能
臺(tái)階高度:幾納米至1000μm
微力恒力控制:0.03至50mg
樣品全直徑掃描,無(wú)需圖像拼接 ? 視頻:500萬(wàn)像素高分辨率彩色攝像機(jī)
圓弧校正:消除由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差
生產(chǎn)能力:通過(guò)測(cè)序,模式識(shí)別和SECS / GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化


金屬氣密封裝的優(yōu)勢(shì)與不足詳解
金屬氣密封裝的優(yōu)勢(shì)與不足詳解

2025-06-02

在芯片封裝領(lǐng)域,當(dāng)我們?cè)谟懻?nm制程、Chiplet架構(gòu)時(shí),很少有人注意到這個(gè)看似"古老"的封裝技術(shù)仍在軍用航天、汽車電子等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用...

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為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用?
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2024-11-27

RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機(jī)制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中,離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中,自由基的密度遠(yuǎn)高于離子,它們通...

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【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些?
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2024-11-29

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Wo(hù),實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連,更是確保電子產(chǎn)品性能...

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【MEMS工藝】三種常見(jiàn)CVD技術(shù),你知道的有哪些?
【MEMS工藝】三種常見(jiàn)CVD技術(shù),你知道的有哪些?

2024-11-04

本文將詳細(xì)介紹目前三種常見(jiàn)的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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